检查孔-多层板上连续层中的一系列孔，每一层的中心在同一轴上。这些孔在板的其中一层上提供通往陆地表面的通道。
添加处理-通过在覆层或未覆层基材上选择性沉积导电材料而获得导电图案的工艺。
环孔-通孔周围裸露的焊料或铜环。
通过埋-埋在电路内层中的电镀通孔。没有直通通道。
盲目的通过-通过固定深度的激光钻孔孔从一层到相邻层的电镀互连。
悬臂式的领导-从挠性电路边缘延伸出来的无支撑导体。
电路-许多电气元件和设备相互连接以实现所需的电气功能。
Coverlayer-绝缘层通常用粘合剂粘合。
介质-一种对直流电具有高电阻的材料，并能被电场极化。
柔性印刷电路-印刷电路和元件的图案排列，利用有或没有柔性覆盖层的柔性基材。
FR-4-玻璃纤维增强环氧层压板，用作刚性挠性电路中的基板层。
土地-导电图样的一部分，通常用于元件的连接和/或附件。
连结控制协定- - - - - -液晶聚合物;用于制造挠性电路的一种相对较新的介电基板。
微米—线性尺寸为1 × 106米或39.4 × 106英寸。
照片蚀刻-化学或化学和电解去除导电或电阻材料中不需要的部分。
Phototool- phototool是一种物理薄膜，其中包含用于在光敏材料上通过暴露在光能(如紫外线)下产生电路图像的图案。
插入通过-当电路刚性部分的阻焊片仅覆盖电路板一侧的钻孔时。最佳设计是将阻焊板从通孔拉回，但是如果需要覆盖，则应考虑在搭建帐篷之前将其作为下一个选择。
聚酰亚胺-主链上有两个以上亚胺基的合成聚合物。
Pre-preg-玻璃纤维增强环氧胶粘剂，用于将柔性层和FR-4粘合在一起形成刚性柔性。
甲状旁腺素-镀通孔。用作从一个电路层到另一个电路层之间建立电气连接的手段。
刚性Flex-由一个或多个印刷电路板连接的集成柔性电路层的电路。
SMT-表面贴装技术
焊接掩模-用于绝缘刚性截面的可照相的永久掩模。
钢尺模具-用于从面板上切割柔性电路(和其他材料)的工具。
加劲肋-一种刚性或半刚性材料，它被粘接在挠性件上，以方便部件的连接。通常由聚酰亚胺或环氧玻璃制成。
帐篷里的通过-当电路刚性部分的焊罩跨越钻孔时。这不是一个理想的特性。电路板刚性部分上的阻焊片应从过孔中拉回或插入(见上面的定义)。
通过-用作层间连接的镀通孔，但不打算在其中插入元件引线或其他增强材料。
通过填满-在刚性挠性上镀通孔，填充导电或非导电环氧树脂并镀上，使所得到的焊盘平坦并支持SMT组件组装。
窗口的领导-没有绝缘支撑的导体。通常运行在一个窗口，间距可以相当紧密，允许高密度的质量终止。
零插入力终止-一种终端形式，允许将柔性电路尾部或标签插入电路板安装的连接器中。插入后，机械致动器将弯曲锁定到位。