电路层生成、钻孔、电镀产品

当创建电路层时，有两种方法来完成这个过程。下面我们分解了加法过程和减法过程:

• 添加剂

使用添加剂方法首先在聚酰亚胺膜的单面或双面上镀上非常薄(5微米或更小)的铜层。在铜表面涂上抗蚀剂，成像并显影。这将在铜被镀的抗蚀剂中产生通道。镀铜成为焊盘、走线和电路的其他导电区域。最后，去除抗蚀剂，并蚀刻掉背景铜，以隔离新创建的铜特征。

加式工艺比减法工艺涉及的步骤更多，成本也更高。在优点方面，它提供了一个分辨率为0.003英寸宽(或更小)引线在矩形引线的横截面。我们可以使用添加工艺创建细线电路，其痕迹和空间图案小至0.001英寸。

• 减去

使用减法从铜开始，铜与聚酰亚胺薄膜的一侧或两侧结合。铜在工艺开始时的厚度就是完成后的厚度。

把抗蚀剂加到铜表面，然后曝光显影。其结果是在抗蚀剂的开口，通过它可以使用蚀刻剂连接铜。蚀刻过程后，电阻被取下，留下完成的电路。