无粘合剂材料已成为一种流行的选择，用于柔性电路。没有粘合层，整个产品可以更薄，更灵活。当不存在粘合层时，使用不同的技术制造柔性电路也更容易。最重要的是，无粘性材料往往具有更好的电性能。

我们可以用两种不同的方法制造无粘挠电路:

• 把介质

从0.5盎司、1盎司或2盎司的铜和一层薄薄的聚酰亚胺开始，在电路表面浇铸电介质材料。它的单面或两面都有铜，0.001英寸或0.002英寸聚酰亚胺。

• 气急败坏的铜

溅射材料开始与聚酰亚胺薄膜在0.001或0.002英寸。我们在镀铬、无铬或蒙乃尔阻挡层上溅射1埃厚的铜。更多的铜被镀成200微英寸的厚度。这些材料提供了能够用于制造半增材电路的独特优势。

粘合剂基材料是在柔性电路内的聚酰亚胺薄膜和铜层之间使用一层粘合剂制成的。这就形成了可靠的机械粘合。Tech-Etch根据客户的要求使用丙烯酸和环氧胶粘剂。如果需要，我们还提供其他粘合剂。

• Rigid-flex基质

我们使用柔性材料和刚性层压板材料来创造我们的刚柔产品。我们的层压板通常是FR-4粘合环氧预浸料。我们可以使用来自不同制造商的材料。

• 备选电路层材料

Tech-Etch在光刻方面的经验使我们能够使用各种各样的导体材料来完成这项工作。从铜合金和镍到科瓦合金和不锈钢，我们都能做到。

当涉及到覆盖层材料时，标准是聚酰亚胺薄膜，用丙烯酸或环氧树脂粘合在导体层上。我们的聚酰亚胺范围从0.0005英寸到0.005英寸，可提供0.001英寸的增量。胶粘剂厚度是电路结构的函数，通常由制造商自行决定。

当您的产品需要高密度访问电路层时，照片可成像覆盖层(PIC)是一种选择。这在今天的高密度SMT设计中很常见。这种材料被涂在导体上，不需要任何形式的附着力。虽然它不像聚酰亚胺膜那样有弹性，但它更适合支持非常小和密集的通道开口。PIC可着色琥珀色或绿色，便于识别。

刚性-柔性外层涂有焊锡标记。有了这个产品，零件可以在组装过程中控制焊料的流动。在刚性截面上，通孔通常是打开的，面罩向后拉。这是最便宜的制造方法。如果需要用焊锡掩模盖住过孔，有一些技术可以做到这一点。

加强可以增加刚性需要在你的电路。它们可以添加到电路的特定区域，以减轻元件连接位置的应变，提供牢固的安装表面，或增加厚度以符合机械规格。

当你需要额外的厚度在0.002英寸和0.009英寸之间，我们使用聚酰亚胺薄膜来完成这项工作。这种材料可以给电路的轮廓增加巧合的边缘。

Cirlex®是增加刚性的另一种选择。当要求厚度大于0.010时，使用FR-4。加劲器的特征通常比相应的电路特征小0.015英寸。

此外，其他金属或模塑塑料也可用于刚度。压敏胶粘剂或标准柔性电路胶粘剂可用于连接这些加强剂。