说到绝缘，聚酰亚胺薄膜是挠性电路最常用的材料。我们将这种薄膜用作多层电路的内层，以及单金属层挠性电路的基础层。

预浸料和FR-4一起工作，在刚性-柔性电路的刚性区域形成整个绝缘层。Tech-Etch的团队可以处理普通的层压板和预浸料，包括高速和高tg /Td材料。

通孔是金属化的孔，穿过柔性电路的每一层，连接两个或更多导电层。我们可以提供通过板，埋或盲过的电路。

盲孔连接和外层与相邻层的电路，而不穿过整个电路。埋孔在不接触外层的情况下创建内层之间的连接。当您需要添加元件焊盘或附加走线等功能时，这些通孔类型可以增加电路内部的空间。

在某些情况下，即使是刚柔产品也可以从过孔工艺中受益。这个过程包括用导电或不导电的环氧树脂填充孔。它继续平面化和电镀在材料上，通过捕获垫产生光滑和平坦。这个过程也使它适合作为一个组件附件垫。

我们可以钻直径小到0.001英寸的孔。看看我们的宽容的页面了解更多详情。